【CNMO科技消息】近日，小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军在“技术创新与未来产业发展专题研讨会”上透露，小米过去五年累计研发投入超过1000亿元，未来五年计划将超过2000亿元。
雷军
雷军表示，高强度的研发正在变成实实在在的突破。去年，小米自研并量产了手机SOC芯片玄戒O1，通过研发掌握了系统级芯片的设计能力，积累了从架构到算法的全栈知识，这些能力将成为未来核心技术不可或缺的底层支撑。
在演讲中，雷军阐述了技术创新促进未来产业发展的三个特点。一是交叉融合。他认为，我国完整的产业生态是未来产业生长的沃土，现有产业基础的深度与广度直接影响未来产业发展的速度与高度。以小米一直在研发的具身智能机器人为例，其不仅依靠智能算法的突破，也离不开减速器、伺服电机等精密传动与执行部件的配套。
二是供需迭代创新。目前我国5G用户占比接近三分之二，新能源汽车渗透率超过50%，L2级辅助驾驶渗透率超过50%，均位居世界第一。这一整套由大规模市场需求迭代驱动的、从需求到技术、到场景、到产业的正反馈机制，是中国独特的优势。
三是全球化。未来产业天然有着创新协同发展的全球化属性。小米一直致力于全球技术创新与共享，向全球开发者开源了自研的全栈大模型和具身智能模型，同时也是国际6G标准组织3GPP多个工作组的重要参与者。
在攻坚硬核科技方面，小米自研了澎湃OS——面向异构硬件、支持实时响应的分布式操作系统，可为跨域具身智能等复杂系统间的调度协同提供操作系统级别的解决方案。全栈MiMo大模型则能让AI能力在手机、汽车乃至未来新的嵌入式设备上本地运行。
此外，小米“人、车、家”全生态链接全球超过10亿台智能设备，拥有7.42亿月活跃用户。小米还构建了由投资和生态链孵化的创新生态，涵盖数百家硬核科技公司及数十家专精特新中小企业，覆盖传感器、新材料、精密结构件等领域。
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