2021年公司非公开发行募集资金项目之一为“武汉研发中心建设项目”，其主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块研发。
公司董事会确认，截至目前，公司没有根据深交所《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、协议等；董事会也未了解公司有根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、对公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的业绩预告等信息不存在需要修正或更正之处。
基于业务发展考虑，公司已于2022年终止了以非公开发行募集资金投资武汉研发中心建设项目，原定武汉研发中心建设的内容将由深圳光为以自有资金继续投资。
公司董事会定于2023年2月17日召开2023年第二次临时股东大会，会议将就上述议案进行审议。
本次股权转让系列交易完成后，深圳光为将成为公司间接参股公司，并不再纳入上市公司合并报表，光模块业务的研发和制造业务不再归属上市公司。
公司出售深圳光为控股权，主要基于引入国资大股东，促进光模块业务更好发展。公司计划通过受让四川省光为通信有限公司股权并对其增资的方式，获得四川光为25882%的股权，四川光为将受让公司持有的深圳市光为光通信科技有限公司100%股权。
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